日赚17亿，台积电还担心钱不够花

10月15日，台积电发布了第三季度财务报告。数据显示，公司营收达到1.49万亿新台币，同比增幅为51%，刷新历史纪录。净利润为7631亿新台币，折合每日净赚约17亿元人民币，同比增长68.7%，连续第六个季度创下新高。

毛利率是唯一下滑的指标。2纳米工艺在本季度开始大规模量产，新产线折旧负担较重，良率仍在提升过程中，毛利率从第二季度的67.7%降至66.4%。这一降幅在公司自身预测范围内，但低于市场预期。

本季度利润上升、毛利率下降，表明拖累毛利率的因素来自新产线的初期成本，而非需求端出现问题。

市场对此反应冷淡。尽管营收和利润均超出预期，台积电美股盘中一度下跌5%，收盘仍跌2%。三个月前，同样超预期的第二季度财报公布后，股价也下跌了4%。

在这一轮人工智能浪潮中，台积电被推至高位，市值达2.23万亿美元，位居全球前六。英伟达的GPU、谷歌的TPU、AMD的加速器，几乎所有知名AI芯片都来自台积电的生产线。

然而，市值越高，市场越担忧。到了10月，OpenAI营收不及预期的消息传来，AI泡沫的讨论再次升温，台积电股价从高点回落13%。财报发布前，期权市场押注股价波动超过4%。

台积电一方面在2纳米和先进封装领域加大投入，另一方面在美国建厂，今年资本支出超过600亿美元，创下历史最高纪录。值得关注的是，公司赚取利润的速度能否持续领先于花钱的速度。

01.毛利率下降，但盈利更多

三个月前，台积电在给出下一季度预测时提醒市场，2纳米工艺进入量产初期会影响利润率。第三季度，毛利率确实较上季度回落超过一个百分点，但收入高于公司预期。

第三季度收入超过指引上限，主要得益于高性能计算（HPC）业务。AI加速器、服务器处理器等芯片的收入环比增长22%，占总收入的近七成。手机业务也有所恢复，收入环比增长10%。

台积电2026年Q3平台收入结构 图源 / 台积电财报

毛利率下滑已在预期之中，利润表现更值得关注。本季度营业利润为8764亿新台币，环比增长14.3%，同比增长75%，增速比营收快二十多个百分点。

营业利润与净利润不同，它不计入利息、汇兑、资产出售等非主营业务相关项目，更能反映公司核心业务的盈利能力。本季度归母净利润环比仅增长8%，原因是上季度营业外收益中有九百多亿新台币，其中一大笔来自出售世界先进股权的一次性利得，而本季度回落至三百多亿。上季度基数被抬高，导致环比增速较低。剔除这一干扰因素后，营业利润率为58.7%，超过公司指引上限。

台积电为何更赚钱？因为最先进的产能卖出了最高价格。

本季度2纳米占晶圆收入的比重从3%升至8%，是爬坡速度最快的一次。一片2纳米晶圆售价约三万美元，高于此前所有制程。苹果订购了首批一半以上的产能，英伟达的下一代产品也包含在内。

3纳米则从30%升至33%，仍是贡献晶圆收入最多的工艺。

台积电2026年Q3制程收入结构 图源 / 台积电财报

客户为何愿意支付如此高的价格？晶圆代工行业从业者Elio向「AIX财经」解释，成熟工艺的客户对价格更敏感，但先进工艺的客户需要在代工厂的生产线上完成设计验证、调整设计所需的技术模块并跑通量产流程。投入这些时间和资源后，再更换代工厂相当于从头开始，迁移成本很高。凭借这种客户黏性，台积电才敢于连续涨价。

库存数据也印证了需求。上季度库存天数从80天升至87天，公司解释是为2纳米备料；本季度回落至78天左右，表明备料已转化为收入。

那么，毛利率为何下降？因为赚钱的同时，花钱也更猛。新投产的2纳米生产线，设备折旧正处于最高阶段，良率仍在提升。良率指一片晶圆上能产出多少片合格芯片，良率低则每片合格芯片的成本高。美国亚利桑那州和日本的工厂运营效率低于中国台湾，成本也更高。再加上夏季电费上涨。三个因素叠加，导致本季度毛利率回落。

后续毛利率能否回升？Elio认为前景较为乐观。市场传闻台积电计划2027年第一季度对先进制程再涨价5%至10%，摩根士丹利据此预测台积电2027年毛利率接近七成。2纳米售价高，良率提升速度比当年的3纳米更快。有机构测算，同样处于量产初期，2纳米的缺陷密度比3纳米早两季达标，成本下降更快。

台积电对第四季度的毛利率指引维持在65%-67%。公司预计近期能维持较高盈利水平。

2纳米的初期量产成本，只是本轮扩产的一部分。正在建设的新工厂投产后能否复制当前利润，值得重点关注。

02.资金投向何处，能否回收？

为了为客户未来几代芯片提前备足产能，台积电进入了“大资本开支时代”。

今年7月，台积电将全年资本开支从520-560亿美元上调至600-640亿美元，原因是AI订单超出预期。在财报电话会上，首席财务官黄仁昭表示，未来三年的投资总额将显著高于过去三年约1000亿美元的水平。摩根大通预计，到2028年，台积电一年的资本开支将达到1000亿美元，相当于过去三年的总和。台积电一家的建厂投资，已占今年全球半导体行业资本开支的四分之一以上，市场普遍认为这尚未达到上限。

今年前三季度，台积电在厂房和设备上已花费约1.29万亿元新台币。本季度经营现金流为9198亿新台币，是资本开支的两倍多，扣除建厂和设备支出后，剩余约4766亿新台币。自由现金流较上季度增加，原因在于经营现金流增长，同时当季资本开支略有减少。公司账上还有4万亿新台币的现金和有价证券，台积电暂时不缺继续扩产的资金。

台积电2026年Q3现金流表 图源 / 台积电财报

资金主要投向三个领域：先进制程的新工厂和设备、先进封装的扩产，以及海外工厂。这三项投资的确定性各不相同。

第一项最稳定，投入也最多，台积电约七成资本开支投向先进制程。这些工厂造价高昂，但定价权掌握在台积电手中，客户仍在排队。

台积电在全球晶圆代工市场的整体份额，第二季度达到创纪录的72.5%，越先进的制程份额越高。摩根大通预计，2纳米节点台积电的份额将超过95%。英特尔的18A仅相当于台积电的3纳米加强版，下一代14A要到2028年底量产，追赶的仍是台积电的上一代。三星的2纳米良率至今不稳定。没有其他厂商能抢走这些订单，台积电董事长魏哲家4月判断，供不应求至少持续到2027年。

第二项是当前最大的瓶颈，先进封装。AI芯片制造完成后，还需与高带宽内存封装在一起才能工作，这一工序称为CoWoS。前端生产再快，若封装跟不上，客户产品仍无法交付。封装产能自2024年起一直紧张。

7月，有分析师问魏哲家如何看英特尔先进封装带来的竞争。他回答，台积电的封装产能已紧张到限制客户增长，因此欢迎其他厂商提供更多选择，客户完成封装后，也能帮助台积电增加前段的晶圆业务。8月，台积电将部分封装订单外包给日月光等封测厂。一位供应链人士对「AIX财经」解释，台积电要保住前段制造的份额和交付主导权，封装利润较薄，外包换来的是产能调度的灵活性。高盛预计，CoWoS产能到2027年将扩至2025年的四倍，年均增速超过100%。

第三项变数最大，即海外工厂。这些工厂应客户要求而建，客户希望更多芯片在当地生产，亚利桑那州的投资已追加至2650亿美元。

黄仁昭预计，海外工厂今年将摊薄整体毛利率近2个百分点，随着更多美国工厂投产，未来几年可能扩大至3到4个百分点。

这一数字看似不大，但按台积文明年营收规模计算，相当于每年近千亿新台币的毛利。

魏哲家还确认，公司已派团队到德州评估扩产机会，并与马斯克的Terafab项目讨论合作。他明确了一项条件：工厂必须由台积电运营。马斯克此前公开表示，Terafab将自行建厂运营。双方仍在谈判。高盛判断，即便建设德州新厂，量产也要等到2032年之后。

这些投入是否值得，最终取决于几年后的需求。魏哲家在电话会上表示，公司派团队检查了美国数据中心的建设进度和供电情况，反馈良好，评估需求时会一并考虑云厂商的资本开支、电力和零部件供应。根据台积电自身判断，需求仍然高于供应。

台积电拥有充裕现金提前建设，难点在于节奏。建设过慢，赶不上客户新产品；建设过快，容易与需求错位。黄仁昭承诺收入将领先于资本开支。过去三年，台积电做到了这一点，它将自己建造成了“AI时代的收费站”。只不过，这座收费站每隔两三年就需要再花几百亿美元新建一座。台积电要跑赢的不只是资本开支，还有水涨船高的市场预期。

*题图来源于台积电官网。

本文来自微信公众号“AIX财经”，作者：金玙璠，36氪经授权发布。